Molded Interconnect Devices (MID) E-Book

Ferdinand Schäfer

• Herausgeber: GRIN Verlag
• Sprache: Deutsch

Veröffentlichungsjahr: 2015

Beschreibung

Technischer Bericht aus dem Jahr 2013 im Fachbereich Ingenieurwissenschaften - Maschinenbau, Note: 1,3, Hochschule Karlsruhe - Technik und Wirtschaft, Veranstaltung: Mechatronik, Sprache: Deutsch, Abstract: Dieses 2-seitige Paper ermöglicht einen kompakten Einstig in die Thematik "MID". Bei Molded Interconnect Devices (MID) handelt es sich um spritzgegossene Formteile mit strukturiertem Leiterbild. Sie werden darüber hinaus auch als Mechatronic Integrated Devices bezeichnet; hiermit wird der Trend, diese Formteile auch aus anderen Materialien als aus Thermoplasten und anderen Verfahren als dem Spritzguss herzustellen, mit eingeschlossen. Die MID-Technologie nahm in den 1970er Jahren ihren Ursprung in den USA und Europa und erfuhr insbesondere in den 1990er Jahren einen starken Aufschwung, z. B. mit der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e. V.. Branchen, die sie anwenden sind insbesondere der Automotive-Bereich, die Medizintechnik oder auch die IT- und Telekommunikation. Dabei werden Anwendungsfelder wie die Sensor-Technik, Antennen oder Steckverbindungen bedient. Konzentrierte Fortschritte im Bereich der Substratmaterialien, der Schaltungsträgerherstellung, bestehend aus Strukturierung und Metallisierung, sowie der Verbindungstechnologien haben den Aufschwung der MID forciert. Bedeutende Fortschritte sind insbesondere in den optischen, fluidischen, mechanischen, elektrischen und thermischen Funktionalitäten zu nennen. Im allgemeinen Kontext der strenger werdenden Anforderungen an die Funktionalität, Integrationsdichte, Zuverlässigkeit und Kosten elektronischer Baugruppen, konnte die MID-Technologie, welche mit hoher Gestaltungsfreiheit die Realisierung hochintegrierter Systeme in einer rationalisierten Produktion bietet, eine starke Entwicklung verzeichnen.